ИК станция для пайки/ремонта BGA — ТЕРМОПРО ИКС‑650 Микро Описание: -
ИК станция для пайки/ремонта BGA — ТЕРМОПРО ИКС‑650 Микро
Описание:
- Инфракрасная BGA‑станция для монтажа и реболлинга микросхем на платах ноутбуков, смартфонов, консольной и другой электроники.
- Верхний ИК нагреватель с регулировкой по высоте и углу, точная механика позиционирования.
- Мощная нижняя ИК‑плита с термоматом и распределением тепла по всей рабочей зоне.
- Бортовой контроллер с термопрофилями, подключение термопар, контроль/обратная связь по температуре.
- Встроенный вытяжной модуль/охладитель по задней кромке стола.
- Крепёжные прижимы и держатели для плат, боковой рычажный манипулятор для плавного снятия/установки чипов.
- Совместимость с трафаретами и насадками под различные корпуса (BGA, LGA, QFN и др.).
Комплектация на фото:
- Основание с нижним ИК нагревом и вытяжкой
- Верхний ИК модуль
- Каретка/стойка с микроподачей
- Держатель чипа/манипулятор с педалью
- Набор рамок/насадок под чипы
- Крепёж, ключи, термопары, кабели
- Руководство пользователя
Особенности:
- Равномерный прогрев без локальных перегревов
- Плавная настройка температуры и времени по этапам профиля
- Жёсткая рама и направляющие для точного совмещения
- Подходит для средних и крупных плат, ремонт BGA/реболлинг, перекатка, демонтаж/монтаж микросхем
Технические параметры (по серии):
- Тип нагрева: инфракрасный (верх/низ)
- Управление: термопрофили, термопары, цифровая индикация
- Рабочее поле нижнего нагрева — формат ноутбучных/материнских плат
Отличный профессиональный комплект для сервисных центров и мастерских по ремонту электроники.